ESD防护片式压敏电阻—SDV系列
特征:SMD 结构适合高密度安装、优异的限压比,响应时间短(<0.5ns)、 良好的焊接性能(镍、锡电镀)
用途:IC 和晶体管的过电压保护、USB、MIPI 等接口 ESD 防护、 MOSFET 保护、手机、TV 等便携式设备保护
产品描述
特征:SMD 结构适合高密度安装、优异的限压比,响应时间短(<0.5ns)、 良好的焊接性能(镍、锡电镀)
用途:IC 和晶体管的过电压保护、USB、MIPI 等接口 ESD 防护、 MOSFET 保护、手机、TV 等便携式设备保护
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